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    印刷线路板制作技术大全--材料微观分析与性能测试专业服务

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    标签:材料(255)
    材料微观分析与性能测试专业服务:·Instron 材料试验机--焊点强度测试:将恒定拉力(速度:20mm/min)加到PCB板焊点上,测量PCB板焊点断裂时的最大拉力,即为焊点强度?!ず傅愣厦嫔璧缇捣治?,光亮镀锡部件晶须测试·助焊剂温度稳定性热重分析方法(TGA, thermo-gravimetric analysis)DSC DifferenTIal Scanning Calorimetry(差示扫描量热)技术是用来测量任何与材料焓变有关的热流的变化。DSC技术主要用来测定PCB 的玻璃化转变温度和PCB中所用树脂的固化度。另外,PCB 的比热Cp 也可以通过DSC 曲线来测定。TMA Thermal Mechanical Analysis(热机械分析法)是量测升温中板材“热胀系数”(CTE)的变化。下图显示的是FR4 样品在X 、Y、Z 三个不同方向的线膨胀系数:

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