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    电子发烧友网>LEDs>LED封装>

    Lumileds发布大功率封装LED 可以驱动至15W的水平

    Lumileds发布了新的Luxeon V大功率封装LED,可以驱动至15W的水平,并针对各种高流明输出应用,包括运动场照明、高低压灯具和室外照明。事实上,Lumileds表示,这款紧凑封装的单模LED可在5700K CC...

    2019-12-26 标签:led封装 849

    欧司朗新发布的能使LED更高效新型光转换技术资料说明

    新型光转换技术帮助Osconiq S 3030 QD在高显色指数下呈现卓越效能近日,欧司朗推出了新型中功率LED Osconiq S 3030 QD,此产品是欧司朗旗下首款使用量子点光转换技术的LED,专为区域照明和筒灯应用...

    2019-06-09 标签:LED芯片半导体 1462

    led电子灯箱电路图大全(十款led电子灯箱电路设计原理图详解)

    led电子灯箱电路图大全(十款led电子灯箱电路设计原理图详解)

    本文主要介绍了led电子灯箱电路图大全(十款led电子灯箱电路设计原理图详解)。方案一中,在高级宾馆或商务写字楼的客房门口,都安装着一个“请勿打扰”的小灯箱,显得非常文明雅致。那...

    2018-02-27 标签:led电子灯箱 24922

    Vishay新款UVC发光二极管采用陶瓷/石英基材,具有超长使用寿命

    日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新的陶瓷/石英基材的UVC(短波紫外线)发光二极管---VLMU60CL.。-280-125,用于杀菌、环境卫生和净化。Vishay Semiconductors VLMU60CL.。-2...

    2018-01-25 标签:vishay发光二极管陶瓷石英uvc 8480

    COB封装的工艺与发展现状及趋势详解

    COB封装的工艺与发展现状及趋势详解

    COB封装有一个优势就是直接在PCB板上进行封装,不受灯珠的限制,所以,对于COB来说点间距这个说法并不科学,理论上来说,COB封装想要达到高密,是非常容易的。借用行业人士一句话来说,...

    2018-01-16 标签:COB封装 11910

    舞台LED显示屏设计方案,需要考虑这四大因素

    舞台租赁LED显示屏工程项目实施之前,需要做设计方案,尤其是在设计屏体时,要考虑显示屏型号、显示内容、安装场地环境、造价等重要因素,并且要确保生产工艺、技术指标等适合室内实际...

    2017-12-25 标签:ledled驱动led封装 18816

    COB显示屏的定义、特点及发展前景详解

    COB显示屏与传统表贴技术的显示屏比较起来,拥有高可靠性、成本低、易于实现小间距、大视角发光、耐磨耐冲击、易清洗、散热能力强等诸多优点。...

    2017-11-29 标签:ledcob 11240

    电极污染物分析以及如何有效解决固晶胶沾污LED芯片电极

    在LED封装过程中,固晶烘烤后经常发生电极沾污的现象。本文分析了污染物成分,发现污染物为固晶胶挥发物,在此基础上分析了固晶胶沾污芯片电极的两个可能的原因,并给出了相应的解决方...

    2017-11-24 标签:ledled封装固晶胶 16555

    led硫化失效分析_led防硫化措施

    led硫化失效分析_led防硫化措施

    谈到LED失效,人们首先会想到正常电流驱动下出现的死灯不亮现象,或者仅仅发出微弱光线。事实上,这已是失效类型达到最严重的程度,称为灾难失效。相反,如果LED产品在平时使用中,一些...

    2017-11-06 标签:led硫化 6367

    5050rgb灯珠参数_5050rgb灯珠规格书

    5050rgb灯珠是LED灯珠的一种,5050是以产品尺寸命名而来,RGB是指红光、绿光、蓝光三基色。 5050rgb灯珠主要特点有: 1、低电压驱动,环保节能; 2、体积小,安装简便; 3、亮度高,散射角度大...

    2017-10-21 标签:5050rgb 29095

    功率型LED封装用高折射率有机硅材料技术分析

    功率型LED封装用高折射率有机硅材料技术分析

    LED器件的性能50%取决于芯片,50%取决于封装及其材料。封装材料主要起到?;ば酒褪涑隹杉?,对LED器件的发光效率、亮度、使用寿命等方面都起着关键性的作用。随着技术的进步,LED的...

    2017-08-09 标签:led封装 1578

    wince代码写入LCD驱动参考,数码产品怎样分别是不是LCD坏点

    wince代码写入LCD驱动参考,数码产品怎样分别是不是LCD坏点

    坏点就是CCD元件上不能成像的点。具体表现就是:每张照片的固定位置出现全白或全黑的斑点,就是CCD元件上不发光或者始终发光的点。这是一个比较严重的问题,严重影响了成像效果,一旦发...

    2017-05-26 标签:寄存器lcd源代码 738

    怎样光耦电路降低LED电路的功耗?LED封装将往什么方面发展?

    怎样光耦电路降低LED电路的功耗?LED封装将往什么方面发展?

    在几乎所有交流周期内,除接近零交越点以外,Q1都是on,而Q2为off。因此,接近零交越点时,施密特触发器Q1与Q2的状态翻转,Q2使电容C1恒流放电,因为由Q2、D2、D3、R5和R6构成的电路将电流稳定...

    2017-05-22 标签:led芯片光耦 2615

    大功率LED封装解析以及恒流电源设计

    为了防止开关管被峰值电压击穿,通??梢圆捎玫姆椒ㄓ腥缦铝街郑?一是减小漏感,二是通过设计RCD 缓冲电路吸收很高的电压尖峰能量。虽然在变压器的加工过程中将线圈缠紧并紧密地包围住...

    2017-05-22 标签:led芯片二极管 1087

    LED衬底材料和护栏组成的一些你必须知道的小常识!

    柴氏拉晶法(Czochralski method),简称CZ法。先将原料加热至熔点后熔化形成熔汤,再利用一单晶晶种接触到熔汤表面,在晶种与熔汤的固液界面上因温度差而形成过冷。于是熔汤开始在晶种表面...

    2017-05-20 标签:led芯片数码管 1336

    LED灯丝的内部构造剖析,单个LED失灵,开路?;て魑惚<莼ず?!

    ESD在组装或现场安装时能进入到LED灯串中。雷电可以通过两种方式进入到LED灯串:附近的雷击可能会在电源中造成瞬变,可以耦合至LED驱动器并进入灯串;或者附近的雷击可能在LED驱动器供电轨...

    2017-05-19 标签:led芯片二极管 1475

    国内已成为世界重要的LED封装生产基地

    同时根据机构统计显示,2016年中国LED封装产值增长超过15%,而根据国家半导体照明研发工程及产业联盟统计显示,2016年中国封装市场规模增速达20%。...

    2017-05-03 标签:LED封装智能照明 1955

    LED封装市场持续升温 材料供应商充满机遇

    进入2016年,LED产业开始复苏,由原材料价格上涨带动了芯片、封装、照明、电源等LED产业链中的多个环节价格上涨。...

    2017-02-10 标签:LED封装 842

    深度:大数据变革下LED封装如何实现业态的颠覆?

    深度:大数据变革下LED封装如何实现业态的颠覆?

    近年来,随着LED市场竞争日趋激烈,企业兼并重组日趋激烈,产品价格一降再降,在很多企业中高端品牌形象还未完全树立起来的情况下,企业的利润空间又进一步收窄,价格战的疯狂和净利的...

    2017-01-16 标签:ledled封装 970

    LED封装基本技术参数要求及封装方式种类

    LED封装技术的要素有三点:封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平,目前LED封装结构形式有100多种,主要的封装类型有Lamp系列40多种、 SMD(chip LED和TOP LED)系列30多种、COB系列30多种、...

    2016-12-30 标签:LED封装 4793

    CSP市场增量加速 缘于闪光灯和背光市场的切入

    CSP市场增量加速 缘于闪光灯和背光市场的切入

    晶电表示,今年新导入的TV机种几乎100%采用CSP设计,CSP在侧光式TV背光源仍有问题待解决,直下式背光则完全没有问题,随著各项瓶颈克服,今年的需求量明显起飞。据相关数据显示,直下式背...

    2016-11-23 标签:闪光灯LED照明Lumileds晶元光电 1466

    详解多芯片LED封装特点与技术

    多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋势,...

    2016-11-11 标签:LEDLED封装 1723

    LCD使用的四大UV LED技术应用

    随着高科技时代的日益壮大,LCD发展也成为了一种高新的科技,UV LED应用技术在LCD的生产中发挥到了重要的作用。...

    2016-11-11 标签:LEDLCD 1362

    EMC封装市场争夺战

    为了适应器件不断小型化的发展趋势,LED封装形式持续走向高度集成化,EMC LED封装在此背景下不断发展壮大,成为2016年封装市场的一股新势力。如今,这股新势力正在崛起。主打中功率的EMC封...

    2016-11-01 标签:飞利浦EMCLED封装PCT 3785

    三星推出大功率LED封装产品,势要拿下高强度照明应用市??!

    三星电子使用先进的芯片封装技术,不断加强其大功率LED封装阵容,以提供更广泛的照明应用和更高的性能。LED照明制造商使用该系列产品可以更好地优化灯具性能,提高照明质量和效率,以及...

    2016-10-25 标签:三星电子LED封装 1124

    垂直LED封装结构的优势分析

    近年来半导体照明飞速的发展,曾经在大功率LED封装的形式也逐渐发生了变化,其中有正装,倒装,和垂直结构。多年来正装一直主导着LED封装的市场,但是随着LED功率的做大和结构的稳定及对...

    2016-10-21 标签:LEDLED封装 4297

    你家企业上榜没?中国照明LED封装厂商排名出炉!

    你家企业上榜没?中国照明LED封装厂商排名出炉!

    LEDinside最新《2016中国LED芯片与封装产业市场报告》显示,2015年中国LED封装市场规模为88亿美元,其中用于照明的LED市场规模为39亿美元,年成长15%,占总市场规模比例为44%。LEDinside分析师余彬表...

    2016-07-27 标签:LED封装COB封装鸿利光电木林森EMC封装 3426

    中国LED进/出口对比、挑战及专利情况

    由于LED价格竞争激烈,使厂商积极寻找可提升获利的新特殊应用;例如逐渐受到关注的不可见光LED(包括UV或是IRLED等)应用。虽然不可见光LED的市场规模有限,但其进入门坎高,产品毛利率明...

    2016-07-25 标签:LED 1135

    三星电子首次入围全球LED封装市场前三

    三星电子(Samsung Electronics)首次挤进全球LED封装市场的前三大。同时也可以看出,除了三星称霸已久的存储器市场外,三星也积极地培养非存储器领域的产品竞争力。韩媒Money Today引用市调机构...

    2016-07-06 标签:三星电子欧司朗LED封装日亚化学 1091

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