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    Cree|Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议

    Cree|Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议

    意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表示:“此次最新的扩大与科锐的长期晶圆供应协议,将继续提高我们全球 SiC 衬底供应的灵活性。...

    2021-08-20 标签:晶圆CreeSiC 570

    史密斯英特康应对5G时代下高频芯片测试挑战

    史密斯英特康应对5G时代下高频芯片测试挑战

    Yole统计数据显示,2020年全球封测市场规模达到594亿美元,同比增长5.3%,国内封测市场规模为2510亿元,同比增长6.8%。...

    2021-08-06 标签:芯片测试5G 145

    Soitec公布2022财年第一季度财报,同比环比皆上升

    Soitec公布2022财年第一季度财报,同比环比皆上升

    与 2021 财年第一季度相比,RF-SOI 200-mm 晶圆收入稳定,环比略有上升。射频应用中的 RF-SOI 含量不断增加,其中 300-mm 晶圆为该业绩增长的主要驱动力。...

    2021-07-30 标签:晶圆SOITEC 295

    热潮涌启|第四届全球半导体产业(重庆)博览会引航“芯”征程!

    热潮涌启|第四届全球半导体产业(重庆)博览会引航“芯”征程!

    2021年已过半,重庆在全市上下同心协力、辛勤付出下交出一份高质量发展新答卷,上半年全市实现地区生产总值(GDP)12903.41亿元,同比增长12.8%,两年平均增长6.6%,两年平均增速比一季度加快...

    2021-07-29 标签:半导体产业 347

    中国半导体行业协会将举办成立30周年纪念活动

    由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的 “第四届全球IC企业家大会暨第十九届中国国际半导体博览会(IC China)”将于9月27日至29日在上海举办。...

    2021-07-29 标签:半导体产业 161

    2021“张江康桥杯”|汇聚明日之星,走近浦东芯片设计生态链

    2021“张江康桥杯”|汇聚明日之星,走近浦东芯片设计生态链

    2021年7月2日,第三届“张江康桥杯”长三角集成电路技能大赛核“芯”人才交流日活动顺利举办。...

    2021-07-28 标签:集成电路半导体芯片设计 339

    【重要】第四届深圳国际半导体展会延期通知

    【重要】第四届深圳国际半导体展会延期通知

    原定于2021年7月28-30日在深圳会展中心 (福田) 举办的第四届深圳国际半导体展 (Semiexpo Shenzhen) 将延期至2021年12月8-10日。...

    2021-07-28 标签:半导体 516

    揭秘半导体制造全流程(中篇)

    揭秘半导体制造全流程(中篇)

    在晶圆上完成电路图的光刻后,就要用刻蚀工艺来去除任何多余的氧化膜且只留下半导体电路图。要做到这一点需要利用液体、气体或等离子体来去除选定的多余部分。...

    2021-07-26 标签:半导体晶圆半导体制造 2340

    Atonarp宣布推出创新计量平台Aston,旨在提高半导体制造工艺的产量、吞吐量和效率

    Atonarp宣布推出创新计量平台Aston,旨在提高半导体制造工艺的产量、吞吐量和效

    Aston是半导体生产计量领域中的一次重大演变,实现了原位分子过程控制,使现有工厂运行更高效,并可推动产出提升。...

    2021-07-16 标签:半导体制造 314

    2021第四届深圳半导体及显示展于深圳12月8-10日召开

    2021第四届深圳半导体及显示展于深圳12月8-10日召开

    同期举办“2021第三代半导体产业发展高峰论坛 ”“2021 Mini&Micro-LED产业大会”“2021第四届“5G&半导体产业高峰会”、“第三代半导体产业发展高峰论坛”、2021 5G+智能汽车技术大会、202...

    2021-07-09 标签:半导体 433

    新思科技与三星合作,加速推广变革性3纳米GAA技术

    GAA晶体管结构是工艺技术进步的关键转折点,对于延续工艺进步趋势至关重要,为下一波超大规模创新提供保障。...

    2021-07-07 标签:三星电子新思科技 117

    独立半导体设备制造商ITEC借助高生产率的芯片组装系统缓解半导体短缺问题

    最快速的组装和电气测试设备;利用大数据和机器学习技术的集成智能制造解决方案,实现优化的工业4.0生产...

    2021-07-06 标签:飞利浦半导体制造ITECH半导体设备 156

    Nexperia获得Newport Wafer Fab的100%所有权,正式更名为Nexperia Newport

    Nexperia获得Newport Wafer Fab的100%所有权,正式更名为Nexperia Newport

    这家威尔士半导体工厂将继续专注于MOSFET、IGBT、Analog、化合物半导体等车规级产品的生产...

    2021-07-06 标签:MOSFET半导体器件Nexperia 175

    缺芯潮之下的急流勇进 --日海智能如何应对全球半导体紧缺、涨价潮

    从2020年开始,全球的电子元器件的紧缺、涨价潮就已经开始,一方面突如其来的新冠疫情导致的产能极具下滑、另一方面是飞速增长的用户需求以及报复性消费。...

    2021-07-05 标签:电子元器件半导体 291

    腾讯专访纳微副总裁查莹杰:电源架构与材料,即将发生巨大转变

    在采访中,查莹杰先生向我们介绍了氮化镓在电力电子行业的现状与发展,纳微半导体的使命以及未来发展的方向。...

    2021-07-02 标签:氮化镓腾讯纳微半导体 275

    CIC灼识咨询:后摩尔时代,先进封装解决方案行业潜力巨大

    CIC灼识咨询:后摩尔时代,先进封装解决方案行业潜力巨大

    作为Fabless和Foundry两大领域最杰出的代表之一,这两家企业对未来半导体行业的发展方向做出的判断以及业内的普遍共识便是:先进封装技术的发展。...

    2021-07-01 标签:芯片设计后摩尔时代半导体芯片ASML 149

    新思科技DesignWare IP基于台积公司N5制程技术助力客户连续实现一次流片成功,获

    新思科技高质量接口和基础IP核获得20多家领先半导体公司的采用,涵盖汽车、移动和高性能计算市场。...

    2021-06-29 标签:服务器台积新思科技DesignWareAI加速器 141

    新思科技DesignWare PVT子系统针对台积公司N3制程技术提升性能、功耗和芯片生命

    基于当今的先进制程技术、基础优化方案、遥测技术和分析方法,刚加入新思科技的Moortec所提供的芯片内传感技术始终是实现最高性能和可靠性的关键要素。...

    2021-06-28 标签:监视器数据中心人工智能台积新思科技 95

    新思科技收购BISTel半导体和平板显示解决方案

    鉴于全球半导体短缺的情况下,Nexperia积极投资全球制造工厂以提高产能,包括曼彻斯特和菲律宾的MOSFET生产设备,这对买方来讲一个好消息。...

    2021-06-25 标签:半导体平板显示新思科技 119

    Nexperia新8英寸晶圆生产线启动,首批产品具有行业内极低的Qrr品质因数(RDS(

    Nexperia今日宣布,位于英国曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动,首批产品使用最新的NextPower芯片技术的低RDS(on)和低Qrr ,80 V和100 V MOSFET。...

    2021-06-24 标签:MOSFET电机控制晶圆Nexperia 326

    应用材料公司在芯片布线领域取得重大突破,驱动逻辑微缩进入3纳米及以下技术节点

    应用材料公司在芯片布线领域取得重大突破,驱动逻辑微缩进入3纳米及以下技

    应用材料公司推出了一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术,可微缩到3纳米及以下技术节点。...

    2021-06-18 标签:晶体管应用材料公司 417

    芯旺微电子入选2020中国IC独角兽企业

    芯旺微电子自成立以来,秉承”坚守品质 持续创新”的发展理念,一直专注基于自主KungFu内核MCU产品的研发设计,拥有十多年的汽车市场芯片产品研发经验和市场服务经验。...

    2021-06-11 标签:集成电路mcu嵌入式处理器车载???/a>智能座舱 383

    Digi-Key Electronics获评Vishay北美年度目录分销商和年度目录半导体分销商

    Digi-Key Electronics 斩获全球最大的分立半导体和无源电子元器件制造商之一 Vishay Intertechnology, Inc. 颁发的 Vishay 北美年度目录分销商和 Vishay 2020 年度北美年度目录半导体分销商两项大奖。...

    2021-06-11 标签:元器件VishayDigi-Key 139

    2021世界半导体大会|赛迪研究院成功举办“2021世界半导体大会”

    2021世界半导体大会|赛迪研究院成功举办“2021世界半导体大会”

    大会以“创新求变,同‘芯’共赢”为主题,江苏省委常委、南京市委书记韩立明,工业和信息化部电子信息司司长乔跃山,中国电子信息产业发展研究院院长张立分别为大会致辞。...

    2021-06-10 标签:集成电路amd半导体电子信息产业世界半导体大会 178

    长电科技亮相2021世界半导体大会,先进封装引领芯片成品制造

    以“创新求变,同‘芯’共赢”为主题的2021世界半导体大会在南京国际博览中心隆重开幕。...

    2021-06-09 标签:汽车电子物联网人工智能长电科技5G通信 1891

    JLSemi景略半导体发布 BlueWhale? 全新一代交换机芯片技术平台

    支持车载和工业网络TSN实时传输需求,因应SOHO和SMB数据管理云端化趋势。...

    2021-06-09 标签:mcu网络交换机工业网络5G交换机芯片 259

    中心新闻|探索产业人才培养新路径,第五届南京集成电路才智论坛举办

    作为信息技术产业核心的集成电路产业亟待增强自主创新能力,而中国集成电路产业人才短缺是制约集成电路产业创新发展的关键因素之一,因此推动产学研之间联动,加强人才的培养与发展,...

    2021-05-24 标签:集成电路eda嵌入式芯片ATE测试 413

    6月亮相南京!解锁2021世界半导体大会最全亮点

    大会将以“创新求变,同‘芯’共赢”为主题,广邀国内外半导体企业,产业、学术、科研、投资、服务等各领域专家及代表,立足南京,放眼世界,为促进半导体产业快速、全面发展提供国际...

    2021-05-14 标签:世界半导体大会 691

    追求尽善尽美–电动车中的SiC半导体

    追求尽善尽美–电动车中的SiC半导体

    本文探讨了SiC FET共源共栅结构是如何提供最佳性能和一系列其他好处的。...

    2021-05-12 标签:转换器电动车SiC车载充电器 341

    新一代半导体封装技术突破 三星宣布I-Cube4完成开发

    “I-Cube4”全称为“Interposer-Cube4”,作为一个三星的2.5D封装技术品牌,它是使用硅中介层,将多个芯片排列封装在一个芯片里的新一代封装技术。...

    2021-05-06 标签:三星电子封装技术半导体封装 596

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